Azərbaycan Diplomatik Akademiyasında “Açıq
qapı” günü
keçirilmişdir
Azərbaycan Diplomatik Akademiyası (ADA) beynəlxalq münasibətlər və biznesin idarə edilməsi üzrə bakalavr proqramları təklif edir. AzərTAc xəbər verir ki, iyulun 13-də akademiyada təhsil almaq arzusunda olan gənclər üçün "Açıq qapı" günü keçirilmişdir.
Tədbirdə bakalavr proqramları və qəbul qaydaları haqqında geniş məlumat verilmişdir.
ADA-nın tələbə qəbulu şöbəsinin əməkdaşı Günay Ziyadova akademiya haqqında təqdimatla çıxış etmişdir. Bildirilmişdir ki, cəmi altı il bundan əvvəl yaradılmasına baxmayaraq, ADA artıq dünyada nüfuz qazanmışdır. ADA-da bakalavr səviyyəsində təhsil dördillikdir və ingilis dilində aparılır. Akademiyada azərbaycanlı tələbələrlə yanaşı, əcnəbi gənclər də təhsil alırlar.
Akademiya bir neçə il əvvəl Erasmus Mundus təhsil proqramına qoşulmuşdur. Bu isə tələbələrə təhsillərini dünyanın nüfuzlu universitetlərində davam etdirmək imkanı yaradır. ADA hazırda dünyanın 14 qabaqcıl universiteti ilə əlaqə saxlayır. Akademiyanın yaxın gələcəkdə universitet kimi fəaliyyət göstərəcəyi diqqətə çatdırılmışdır.
Təqdimatda bakalavr proqramları barədə ətraflı məlumat verilmişdir. G.Ziyadova qeyd etmişdir ki, ötən il bakalavr proqramı üzrə Azərbaycan vətəndaşları üçün 60 yer ayrılmışdı. Bu nüfuzlu ali təhsil ocağının tələbəsi olmaq istəyənlərin çox olması ilə bağlı cari tədris ilindən qəbul yerlərinin sayı 160-a çatdırılmışdır. Ali təhsil müəssisələrinə qəbul imtahanlarında 400-dən yuxarı bal toplayan abituriyentlər ADA-nın tələbəsi olmaq üçün müsabiqədə iştirak edə bilərlər.
Akademiyaya qəbul olunan tələbələr təhsilə intensiv ingilis dili proqramı (İELP) ilə başlayacaqlar. Proqramın müddəti bir ildir. Proqramın sonunda dil səviyyəsini müəyyən edən test yoxlamasından müvəffəqiyyətlə keçən tələbələr dördillik bakalavr proqramına davam edəcəklər.
Tədbirdə akademiyanın Bakıda tikilən
kampusunun layihəsi haqqında videoçarx nümayiş
olunmuşdur. Həmin şəhərciyin
bu ilin sentyabrında
istifadəyə veriləcəyi bildirilmişdir.
Azərbaycan.- 2012.- 14 iyul.- S. 4.